碳化硅防弹陶瓷
 

        常见的防弹衣防弹层通常选取聚乙烯板和陶瓷插板复合，其中陶瓷插板重要有幼块陶瓷防弹片拼接和整块防弹板两种。目前，已利用的防弹陶瓷有氧化铝、氧化锆、碳化硅、碳化硼、氮化铝、氮化硅、硼化钛等。其中，碳化硅陶瓷是近年来国内表利用钻研较多的防弹资料。
 

        碳化硅由Si-C四面体堆积而成，有α和β两种晶型，在烧结温度低于1600℃时，SiC以β-SiC大局存在，当烧结温度高于1600℃时，β-SiC缓慢转造成α-SiC。α碳化硅共价键极强，在高温下仍拥有高强度的键合，这种结构特点赋予了碳化硅陶瓷优异的强度、高硬度、耐磨损、耐侵蚀、高热导率、优良的抗热震性等机能，同时碳化硅陶瓷价值适中，性价比高，被以为是有发展潜力的高机能防弹资料。
 

 

        常见的碳化硅陶瓷成型步骤有模压成型、注浆成型、冷等静压成型、凝胶注模成型等。

        1. 模压成型：模压成型是目前碳化硅防弹片常用的成型步骤，其工艺单一、操作方便、出产效能高，有利于陆续出产；

        2. 注浆成型：注浆成型适应性强，可能得到各类状态、结构的坏体，在造备碳化硅陶瓷异形件时优势显著；

        3. 冷等静压成型：冷等静压成型得到的坯体受力均匀、密度散布均一，产品机能有很大提高，合用于高机能碳化硅陶瓷出产；

        4. 凝胶注模成型：凝胶注模成型技术是一种新型近净尺寸成型步骤。坯体结构均匀，强度较高，可对坏体进行各类机械加工，削减烧结后加工用度，合用于结构复杂的碳化硅陶瓷；
 

 

        除了成型，烧结也是碳化硅陶瓷出产的主题工艺。目前，碳化硅陶瓷的烧结工艺蕴含反映烧结、热压烧结、热等静压烧结及无压烧结等。

        1. 反映烧结：反映烧结是一种近净尺寸造作技术，其工艺单一，成本较低，能够在1450~1600℃的较低温杜纂较短的功夫内通过渗硅反映实现碳化硅的烧结，能够造备大尺寸、状态复杂的部件。但是，由于渗硅反映烧结固有的缺点，使得碳化硅中不成预防存在8%~12%的游离硅从而降低资料的高温力学机能、耐侵蚀性及抗氧化机能，使用温度也受到限度，通常不能超过1350℃。

        2. 热压烧结：热压烧结是将干燥的碳化硅粉料充填入模型内，从单轴方向边加压边加热，使成型和烧结同时实现的一种烧结步骤。由于加热加压同时进行，有助于颗粒的接触扩散、流动传质过程的进行，能降低烧结温度，缩短烧结功夫，得到晶粒藐幼、相对密度高和力学机能优良的碳化硅陶瓷产品。热压烧结的弊端是工艺较复杂，对模具资料和设备要求高，出产效能较低，出产成本高，并且只能造备状态较为单一的产品。

        3. 热等静压烧结：热等静压烧结是指通过高和善各向平衡的高压气体的共同作用，使碳化硅陶瓷粉末、坯体或预烧体达到烧结致密化的工艺步骤。热等静压烧结可能提升碳化硅陶瓷机能提升，但因工艺复杂成本较高，并未大规模投产。

        4. 无压烧结：无压烧结碳化硅陶瓷高温机能优异、烧结工艺单一成本较低，合用的成形步骤较多，可用于状态复杂和厚大零件，也适合大批量工业化出产，已成为造备碳化硅陶瓷的沉要步骤。
 

多曲面碳化硅防弹板
 

        精城特瓷占有完整的成型烧结设备以及成熟的碳化硅陶瓷无压烧结技术，出产出碳化硅陶瓷防弹片机能优异，品质不变，投入市场以来反映优良。